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晶圓切割為什么要選擇10萬轉的氣浮主軸
日期：2025-09-03 19:32
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摘要：<p>
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晶圓切割需超高精度與穩定性，10萬轉氣浮主軸憑借無接觸懸浮技術（空氣軸承支撐），實現1μm跳動精度，避免機械磨損，確保切割邊緣無崩裂。高速旋轉下，氣膜自潤滑降低熱變形，內置渦流冷卻系統有效散熱，延長主軸壽命。其剛性結構適配超薄刀片，提升切割效率與晶圓良率，是半導體行業高精度加工的核心部件。
